本網(wǎng)訊（記者 陳婉婉）集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，芯片研發(fā)需要強(qiáng)大的技術(shù)積累和人才支撐。6月28日，合肥工業(yè)大學(xué)與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)簽署聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，面向國(guó)家對(duì)芯片領(lǐng)域高水平創(chuàng)新型人才的迫切需求，攜手共同培養(yǎng)高水平芯片人才。

人才問(wèn)題一直是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。在培養(yǎng)具有堅(jiān)實(shí)理工基礎(chǔ)的復(fù)合型創(chuàng)新型人才、能夠推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的領(lǐng)軍人才等高端人才方面，存在較突出的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題。為落實(shí)國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，服務(wù)安徽地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展，針對(duì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)重大戰(zhàn)略需求，合肥工業(yè)大學(xué)與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)通過(guò)緊密合作，聯(lián)合培養(yǎng)高水平芯片人才，共同探索集成電路創(chuàng)新人才超常規(guī)培養(yǎng)的新路徑，為集成電路人才體系供給和科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)更大力量。

中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)是我國(guó)高等教育的排頭兵。近年來(lái)，該校積極與科研院所、國(guó)內(nèi)外知名高校和企業(yè)合作，全力培養(yǎng)具有扎實(shí)理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的集成電路拔尖創(chuàng)新人才。作為教育部直屬的“雙一流”建設(shè)高校，合肥工業(yè)大學(xué)秉承“工業(yè)報(bào)國(guó)”之志，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展尤其是國(guó)家工業(yè)化建設(shè)作出了重要貢獻(xiàn)，該校微電子學(xué)院是安徽高校首個(gè)微電子學(xué)院，2015年獲批籌建國(guó)家示范性微電子學(xué)院，在集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件與集成技術(shù)、電磁場(chǎng)和微波技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域形成了鮮明特色，培養(yǎng)的一大批創(chuàng)新型人才在國(guó)家相關(guān)領(lǐng)域和重點(diǎn)企業(yè)成長(zhǎng)為骨干與領(lǐng)軍力量。

根據(jù)聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，兩校將在國(guó)家示范性微電子學(xué)院的合作和牽引下，針對(duì)當(dāng)前學(xué)術(shù)前沿和專(zhuān)業(yè)課程錯(cuò)位、人才培養(yǎng)和實(shí)際需求之間脫節(jié)、高校和企業(yè)之間仍然存在屏障等問(wèn)題，努力攜手打破集成電路核心學(xué)科和相關(guān)學(xué)科的邊界，共同建立跨學(xué)科交叉融合、產(chǎn)教融合科教連通的創(chuàng)新機(jī)制，以及與實(shí)踐場(chǎng)景零距離的人才培養(yǎng)新模式。

合肥工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng)鄭磊表示，將以此次聯(lián)合培養(yǎng)芯片人才為契機(jī)，通過(guò)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同探索產(chǎn)教融合育人、科教融匯育人新模式，培養(yǎng)更多高水平創(chuàng)新型芯片人才，為解決國(guó)家重大戰(zhàn)略需求和推動(dòng)地方經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展作出國(guó)家“雙一流”建設(shè)高校應(yīng)有的貢獻(xiàn)。